芯片进阶之路🚀科技趋势｜最新芯片天梯图全方位讲解，掌握科技进步脉搏

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• 科技进步脉搏
• 半导体技术发展

芯片制程与先进工艺关键词

• 3nm制程
• 2nm制程
• 栅极全环绕（GAA / Gate-All-Around）
• 纳米片晶体管（Nanosheet Transistors）
• 高数值孔径EUV光刻机（High-NA EUV）
• 先进封装技术（如3D封装、Chiplets/小芯片、SiP）
• 背面供电网络（BSPDN）

主流芯片厂商与产品系列关键词

• 英特尔（Intel）： Intel Core Ultra系列、Lunar Lake、Arrow Lake、Intel 20A、Intel 18A
• 苹果（Apple）： Apple Silicon、M4芯片、A19芯片
• 英伟达（NVIDIA）： Blackwell架构、B200 GPU、GB200超级芯片、AI算力
• 超微半导体（AMD）： Zen 5架构、Ryzen 9000系列、Instinct MI300系列
• 高通（Qualcomm）： Snapdragon 8 Gen 4、骁龙X Elite（PC平台）
• 联发科（MediaTek）： 天玑9400
• ARM架构 vs x86架构

芯片天梯图维度关键词

• CPU性能排名
• GPU性能排名
• AI算力（TOPS）
• 能效比（性能/功耗）
• 多核性能
• 单核性能
• 综合跑分（如Geekbench, Cinebench, 3DMark）

前沿技术与趋势关键词

• 人工智能（AI）芯片
• 神经网络处理单元（NPU）
• 高性能计算（HPC）
• 量子计算芯片
• 光子计算
• 存内计算
• 碳纳米管晶体管
• 二维材料（如过渡金属硫化物）

应用领域关键词

• 生成式AI（Generative AI）
• 大型语言模型（LLM）
• 自动驾驶芯片
• 边缘计算
• 物联网（IoT）设备
• 个人电脑（PC）处理器
• 智能手机SoC（系统级芯片）

行业动态与挑战关键词

• 全球半导体供应链
• 技术自主与国产化
• 摩尔定律的延续与挑战
• 散热与功耗墙
• 研发成本飙升