手机性能📱2020年手机CPU天梯图全览：主流手机处理器排名解析

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顶级旗舰处理器 (第一梯队)

• 苹果 Apple A14 Bionic
  • 搭载机型：iPhone 12系列
  • 核心特性：全球首款5nm制程工艺，6核心CPU，4核心GPU，16核心神经网络引擎（NPU），性能与能效比领先同期竞品。
• 高通 Qualcomm Snapdragon 865 / 865+
  • 搭载机型：小米10系列、一加8系列、三星Galaxy S20系列等绝大多数安卓旗舰。
  • 核心特性：外挂骁龙X55 5G基带，Kryo 585 CPU架构，Adreno 650 GPU，865+为官方超频版。
• 海思麒麟 9000
  • 搭载机型：华为Mate 40系列。
  • 核心特性：5nm制程工艺，集成5G基带，CPU采用1+3+4三丛集架构，GPU为24核Mali-G78，性能强劲。
• 三星 Samsung Exynos 990
  • 搭载机型：部分地区版本的三星Galaxy S20系列、Note20系列。
  • 核心特性：7nm+ EUV制程，双模5G基带，CPU采用双核Exynos M5 + 双核Cortex-A76 + 四核Cortex-A55架构。

高端/次旗舰处理器 (第二梯队)

• 高通 Qualcomm Snapdragon 855+ / 860
  • 搭载机型：2019年底至2020年的部分高性能机型（如游戏手机）、2021年的中端旗舰（如POCO X3 Pro）。
  • 核心特性：855+是855的超频版，860是855+的再优化版本，性能依然强劲。
• 海思麒麟 990 5G
  • 搭载机型：华为P40系列、Mate 30系列 5G版、荣耀V30 Pro等。
  • 核心特性：7nm+ EUV制程，集成5G基带，NPU能力强，能效比优秀。

主流中端处理器 (第三梯队)

• 高通 Qualcomm Snapdragon 765G / 768G
  • 搭载机型：红米K30 5G、realme X50、iQOO Z1x等。
  • 核心特性：集成5G基带，主打中端5G市场，768G是765G的超频升级版，GPU性能更强。
• 联发科 MediaTek Dimensity 1000+ / 1000L
  • 搭载机型：iQOO Z1、OPPO Reno 5 Pro等。
  • 核心特性：采用A77+G77高性能核心，集成5G基带，支持5G双卡双待，性能逼近旗舰级。
• 三星 Samsung Exynos 980
  • 搭载机型：vivo X30系列、三星Galaxy A71 5G等。
  • 核心特性：集成5G基带，采用A77核心，主打中高端市场。

入门级处理器 (第四梯队)

• 高通 Qualcomm Snapdragon 690
  • 搭载机型：诺基亚 G50、一加Nord N10等。
  • 核心特性：高通首款支持5G的6系列芯片，主打入门级5G市场。
• 联发科 MediaTek Dimensity 720 / 800 / 800U
  • 搭载机型：众多千元级5G手机，如realme V5、华为畅享20 Pro等。
  • 核心特性：覆盖了入门到中端的5G市场，提供了高性价比的5G解决方案。
• 海思麒麟 810 / 820
  • 搭载机型：荣耀9X、荣耀30S等。
  • 核心特性：7nm制程，NPU性能突出，是当时中端市场的明星芯片（注：因后续制裁，供应受限）。

关键性能指标参考

• 制程工艺：5nm > 7nm+ EUV > 7nm，制程越先进，能效比通常越高。
• CPU架构：Cortex-X1 / A78 / A77 > A76 > A75/A73，架构越新，同频性能越强。
• GPU型号：苹果自研 > 高通Adreno > ARM Mali > Imagination PowerVR，GPU决定图形和游戏性能。
• 集成基带：2020年为5G普及元年，集成式5G基带（如麒麟9000、天玑系列）在能效上优于外挂基带（如骁龙865）。
• AI性能：由独立的NPU（神经网络处理单元）负责，影响拍照、语音助手等体验。

备注说明

• 天梯图特性：天梯图是一种直观的性能排名可视化工具，通常按综合性能分数从高到低垂直排列。
• 排名浮动：不同评测机构（如安兔兔、Geekbench、GFXBench）的跑分权重不同，具体排名会有细微差异。
• 历史视角：从2025年视角回顾，2020年的芯片性能已被新一代产品超越，但当时构成了旗舰、中端、入门市场的核心竞争格局。