内存技术 快科技详解内存天梯图，带你掌握最新内存技术趋势

• DDR5
• LPDDR5X
• LPDDR5T
• GDDR7
• HBM3
• HBM3e
• CAMM2 (Compression Attached Memory Module)

关键技术特性与趋势：

• 高频率 (如 DDR5-8000+)
• 低延迟 (CL值优化)
• 高容量 (单条48GB/64GB, 单条1TB+)
• 低功耗 (板载电源管理芯片 PMIC)
• 片上纠错 (On-Die ECC)
• 人工智能 (AI) 优化内存
• 计算存储 (Computational Storage)
• CXL (Compute Express Link) 3.0
• 异构集成
• 硅通孔 (TSV) 技术

性能指标与对比：

• 内存带宽
• 能效比
• 时序 (Timings)
• 天梯图排名
• 性能基准测试

主要应用领域：

• 人工智能 (AI) 与机器学习 (ML)
• 高性能计算 (HPC)
• 数据中心
• 下一代游戏 (如 PC/主机)
• 轻薄笔记本
• 工作站

行业领导者与品牌：

• SK海力士 (SK Hynix)
• 三星 (Samsung)
• 美光 (Micron)
• 金士顿 (Kingston)
• 威刚 (ADATA)
• 芝奇 (G.Skill)

市场动态：

• 技术迭代周期
• 价格走势
• 供需关系
• DDR5 成为主流
• DDR6 研发预热