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芯片排行📱手机低端芯片性能全解析:一文读懂天梯图与性能排名

  • 低端手机芯片
  • 入门级处理器
  • 性能天梯图
  • CPU性能
  • GPU性能
  • 能效比
  • 制程工艺
  • 安兔兔跑分
  • Geekbench跑分
  • 联发科(MediaTek)
  • 高通(Qualcomm)
  • 紫光展锐(Unisoc)
  • 三星(Samsung)
  • 天玑(Dimensity)系列
  • 骁龙(Snapdragon)4系/6系
  • Exynos系列
  • T系列(展锐)
  • 日常使用流畅度
  • 游戏性能
  • 续航表现
  • 5G集成基带
  • 4G LTE芯片
  • 性价比

关键平台/芯片型号关键词(按大致性能梯队排序,截至2025年中):

  • 第一梯队(性能领先):

    • 联发科 天玑6300
    • 联发科 天玑6100+
    • 高通 骁龙4 Gen 3
    • 高通 骁龙6 Gen 2
  • 第二梯队(主流均衡):

    • 联发科 天玑6020
    • 高通 骁龙4 Gen 2
    • 三星 Exynos 1330
    • 紫光展锐 T820
  • 第三梯队(基础入门):

    芯片排行📱手机低端芯片性能全解析:一文读懂天梯图与性能排名

    • 联发科 Helio G99
    • 高通 骁龙680
    • 紫光展锐 T760
    • 紫光展锐 T616

重要考量因素关键词:

  • 架构: ARM Cortex-A7x大核, Cortex-A5x小核
  • 制程: 6nm, 7nm, 8nm
  • GPU: Mali-G57, Adreno 619
  • 内存支持: LPDDR4X, LPDDR5
  • 存储支持: UFS 2.2, eMMC 5.1
  • AI引擎
  • 影像支持: 最高支持摄像头像素, 视频录制规格

希望以上关键词能满足您的需求。

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